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Progrès récents dans la technologie de soudage sans plomb : développement de matériaux, traitement - Photo 1/1
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Progrès récents dans la technologie de soudage sans plomb : développement de matériaux, traitement

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Numéro de l'objet eBay :395364668581
Dernière mise à jour le 19 mai 2024 09:17:05 CEST. Afficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

Caractéristiques de l'objet

État
Neuf: Livre neuf, n'ayant jamais été lu ni utilisé, en parfait état, sans pages manquantes ni ...
ISBN-13
9783030934439
Type
NA
Publication Name
NA
ISBN
9783030934439
Book Title
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology : Materials Development, Processing and Performances
Book Series
Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering Ser.
Publisher
Springer International Publishing A&G
Item Length
9.3 in
Publication Year
2023
Format
Trade Paperback
Language
English
Illustrator
Yes
Author
Mohd Sharizal Abdul Aziz
Genre
Technology & Engineering
Topic
Materials Science / Metals & Alloys, Manufacturing
Item Weight
18.4 Oz
Item Width
6.1 in
Number of Pages
Xii, 328 Pages

À propos de ce produit

Product Information

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials' development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying. The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.

Product Identifiers

Publisher
Springer International Publishing A&G
ISBN-10
3030934438
ISBN-13
9783030934439
eBay Product ID (ePID)
12059002482

Product Key Features

Book Title
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology : Materials Development, Processing and Performances
Number of Pages
Xii, 328 Pages
Language
English
Publication Year
2023
Topic
Materials Science / Metals & Alloys, Manufacturing
Illustrator
Yes
Genre
Technology & Engineering
Author
Mohd Sharizal Abdul Aziz
Book Series
Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering Ser.
Format
Trade Paperback

Dimensions

Item Weight
18.4 Oz
Item Length
9.3 in
Item Width
6.1 in

Additional Product Features

Dewey Edition
23
Number of Volumes
1 Vol.
Dewey Decimal
671.56
Lc Classification Number
Ta459-492
Table of Content
Recent Studies in The Development of Ceramic Reinforced Lead-Free Composite Solder.- Development of Geopolymer Ceramic Reinforced Solder.- Surface Modifications on Ceramic Reinforcement for Tin-Based Composite Solders.- Molecular Dynamic on the Nanoparticle Reinforcement into Lead-free Solder during Reflow Soldering Process.- Recent Progress in Transient Liquid Phase (TLP) Solder for Next Generation Power Electronics.- Advanced assembly of Miniaturized Surface Mount Technology Components using Nano-Reinforced Solder Paste.- Properties of Sn0.7Cu Solder Alloys Bearing Fe and Bi.- The Effect of Isothermal Ageing Treatment on Different PCB Surface Finishes: Simulation & Experimental.- Flux Modification for Wettability and Reliability Improvement in Solder Joints.- Advancement of Printed Circuit Board (PCB) Surface Finishes in Controlling the Intermetallic Compound (IMC) Growth in Solder Joints.- Significance of Interfacial Intermetallic Compound (IMC) Layer to the Reliability of a Solder Joint and Methods of IMC Layer Thickness Measurements.- The Effect of Laser Soldering onto Intermetallic Compound Formation and Growth.- Reliability Analysis on the Flexible Printed Circuit Board During Reflow Soldering.- Solder Paste's Rheology Data for Stencil Printing Numerical Investigations.- Tin Whiskers Growth in Electronic Assemblies
Copyright Date
2022

Description de l'objet fournie par le vendeur

Informations sur le vendeur professionnel

Premier Books LLC
David Taylor
26C Trolley Sq
19806-3356 Wilmington, DE
United States
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: liam-e esserdAmoc.liaterelgaednarg@yabe
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