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Seringue à souder liquide BGA basse fusion 138 °C pâte à souder plomb Sn42/Bi58 point de fusion liquide

ehomeb2c

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Numéro de l'objet eBay :363832461795

Dernière mise à jour le 29 mai 2024 09:40:55 CEST. Afficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

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Solder Form: Paste

Capacity: 30.0g/50.0g/100.0g

Model: 138℃ Flux Solder Paste

Container Type: Syringe

Material: Solder paste material

Application: necessary materials for PCB board repair

Features: long-lasting stickiness, easy to dry, sticky time more than 48 hours

Brand: Unbranded

MPN: Does Not Apply

Item Type: Liquid Soldering Flux

Custom Bundle: No

Modified Item: No

Description de l'objet fournie par le vendeur

ehomeb2c

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