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Intel bundle kit Motherboard and CPU new/sealed
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Intel bundle kit Motherboard and CPU new/sealed
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rudyfredy
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État :
Neuf
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    180,00 USD (environ 153,74 EUR) Standard Shipping.
    Lieu où se trouve l'objet : 110028 Pitesti Arges, Roumanie
    Délai de livraison :
    Estimé entre le lun. 22 sept. et le mar. 7 oct. à 94104
    Les dates de livraison estimées - la page s'ouvre dans une nouvelle fenêtre ou un nouvel onglet prennent en compte le délai d'expédition indiqué par le vendeur, le code postal de l'expéditeur, le code postal du destinataire et la date d'acceptation de l'offre. Elles dépendent du service de livraison sélectionné et de la date de réception du paiementréception du paiement - la page s'ouvre dans une nouvelle fenêtre ou un nouvel onglet. Les délais de livraison peuvent varier, notamment pendant les périodes de pointe.
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    Numéro de l'objet eBay :405462383101
    Dernière mise à jour le 22 juin 2025 09:39:36 CEST. Afficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

    Caractéristiques de l'objet

    État
    Neuf: Objet neuf et intact, n'ayant jamais servi, non ouvert, vendu dans son emballage d'origine ...
    Socket Type
    LGA 1150/Socket H3
    CPU Series
    Core i3
    Compatible CPU Brand
    Intel
    Number of Memory Slots
    4
    Input/Output Ports
    DVI, Ethernet (RJ-45), HDMI, PS/2, SATA III, USB 2.0, USB 3.0, VGA
    CPU Bus Speed
    1333 MHz
    Number of CPU Cores
    4
    Most Suitable For
    Casual Computing, Gaming, Graphic Design
    Memory Type
    DDR3 SDRAM
    Motherboard Brand
    Intel
    CPU L2 Cache
    3 MB
    Form Factor
    MicroATX
    Expansion Slots
    PCI, PCI Express x1, PCI Express x16
    CPU L3 Cache
    2 MB
    CPU Clock Speed
    3.6 GHz
    Features
    On-Board Audio, On-Board Video Chipset
    Country/Region of Manufacture
    China

    Description de l'objet fournie par le vendeur

    À propos de ce vendeur

    rudyfredy

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